Montaż podzespołów elektronicznych – zaawansowane technologie od środka

© sxc.hu

© sxc.hu

Jak wygląda proces montażu podzespołu elektronicznego na płytce obwodu drukowanego? Jakie są korzyści wynikające z wyboru danego sposobu montowania?

Rynek elektroniczny, wychodząc naprzeciw oczekiwaniom użytkowników, nieustannie się rozwija i oferuje coraz mniejsze i jednocześnie posiadające większą moc i wydajność produkty. Specjaliści od montażu podzespołów elektronicznych opracowują coraz to nowe technologie umożliwiające sprawny i ekonomiczny montaż podzespołów elektronicznych. W niniejszym artykule omówimy dwie najważniejsze metody – montaż powierzchniowy i powlekany.

Montaż powierzchniowy

Montaż powierzchniowy to jedna z metod montowania podzespołów elektronicznych na płytce drukowanego obwodu. Elementy elektroniczne przeznaczone do montażu powierzchniowego muszą mieć niewielkie wymiary, płaskie obudowy oraz końcówki lutownicze w formie kołnierzy, które obejmują zakończenia obudowy. Biorąc pod uwagę niewielkie rozmiary fragmentów elektronicznych, końcówki mają dość spore wymiary w porównaniu do rozmiaru obudowy. Wyłączając pojedyncze przypadki, montaż powierzchniowy jest w pełni zautomatyzowany i odbywa się w kilku cyklach:
– pokrycie pola lutowniczego pastą, w której skład wchodzi topnik oraz mikroskopijne kulki cynowego lutu;
– rozmieszczenie komponentów elektronicznych na płytce;
– przyklejenie elementów elektronicznych za pomocą kleju na pierwszej stronie – jeżeli mamy do czynienia z płytką dwustronną (w nielicznych przypadkach pasta lutownicza stosowana jest po obu stronach płytki);
– włożenie płytki drukowanej do pieca, w którym po roztopieniu pasty lutowniczej i cyny tworzy się spoiwo lutnicze;
– zakrzepnięcie spoiwa po obniżeniu temperatury i powstanie połączenie elektrycznego.
Metody montażu powierzchniowego są stosowane i stale ulepszane.

Największymi zaletami montażu powierzchniowego są: pełna automatyzacja procesu produkcyjnego (wyłączenie czynnika ludzkiego), miniaturyzacja urządzeń, dowolność w rozmieszczeniu komponentów, mała impedancja połączeń, optymalne właściwości mechaniczne, szybkość i precyzyjność montażu, możliwość dowolnego łączenia maszyn w linię produkcyjną w celu zwiększenia prędkości montażu oraz relatywnie niskie koszty produkcji.

Montaż przewlekany

Montaż przewlekany polega na przewlekaniu przez otwory w płytkach elementów elektronicznych mających wyprowadzenia w postaci drutów, a następnie lutowaniu ich do ścieżek, które przewodzą po przeciwnej stronie płytki niż instalowany komponent. Podobnie jak w przypadku montażu powierzchniowego, montaż przewlekany może być przeprowadzony w pełni automatycznie. Więcej na temat tej metody można przeczytać na stronie www.itr.org.pl.

Zarówno pierwsza, jak i druga metoda, pozwalają na pełne zautomatyzowanie procesu produkcyjnego.

Zaloguj się Logowanie

Komentuj